微型化OADM光分插复用器
8通道微型化DWDM OADM光分插复用器,上载8通道,下载8通道,1.8dB超低插损,激光焊接微光学封装,抗侧拉光纤保护,工业温度运行,与光缆和接头集成为DWDM Mux Demux Breakout cable可分支光缆器件

富光科技微型化8通道DWDM OADM光分插复用器 (Optical Add/Drop multiplexer) 是一种用于 DWDM网络的无源光设备,用于将 C 波段中的8个 100/200 GHz DWDM 信道上载(Add)到同一根主光纤或者从主干光纤下载(Drop)8个DWDM 信道分配到8个分支光纤,同时让其余波长旁路到需要的目的地。实现单点到多点(2\4\8\16)或者多点到单点不同波长的高密度信道管理。该器件由富光科技自由空间微光学制造平台推出,采用多层结构、激光焊接封壳和精密出纤封孔等专利设计和工艺,与传统三端口DWDM器件相比较,体积缩小到十分之一,插损值减少一半以上.,能够作为集成到光缆和连接器内部的标准化波长线缆组件,做到即插即用,无需额外配置,无需机柜,无需中继光放,无需温控设施。真正实现挂缆使用和挂墙使用

富光科技微型化8通道DWDM OADM光分插复用器 (Optical Add/Drop multiplexer) 是一种用于 DWDM网络的无源光设备,用于将 C 波段中的8个 100/200 GHz DWDM 信道上载(Add)到同一根主光纤或者从主干光纤下载(Drop)8个DWDM 信道分配到8个分支光纤,同时让其余波长旁路到需要的目的地。实现单点到多点(2\4\8\16)或者多点到单点不同波长的高密度信道管理。

该器件由富光科技自由空间微光学制造平台推出,采用多层结构、激光焊接封壳和精密出纤封孔等专利设计和工艺,与传统三端口DWDM器件相比较,体积缩小到十分之一,插损值减少一半以上.,能够作为集成到光缆和连接器内部的标准化波长线缆组件,做到即插即用,无需额外配置,无需机柜,无需中继光放,无需温控设施。真正实现挂缆使用和挂墙使用。

    富光科技为客户提供从滤波片开炉到产品设计、光路仿真、可靠性分析和系统容差评价的深度定制服务,并通过提供产品底层数据和半成品相关性能指标数据,支持客户产品应用创新。



特点/Features:

• 低插损/Low Insertion Loss

• 紧凑型封装/Ultra Compact

• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path

• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband

• 波长精度高/High Precision Wavelength

• 高可靠性/Highly Reliable and Stable

• 符合标准Telcordia GR 1209/1221 Qualified


应用/Applications:

• 宽带系统/Broadband Systems

• 电信网/Telecommunications Networks

• 城域网/Metro Networks

• 光分插复用/Optical Add/Drop Multiplexing


技术指标/Technical specifications:

参数/Parameters

单位/Unit

指标/Specifications

通道数/Channel Numbers

ch

Add: CH1~CH8; Drop: CH8~CH1

中心波长/Center Wavelengths

nm

ITU C10~C60

通道间隔/Channel Spacing

Hz

100G/200G

通道带宽/Channel Passband

nm

± 0.11/± 0.24

波长热稳定性/Wavelength Thermal Stability

pm/℃

≤2

波长精度/Wavelength Accuracy

nm

±0.05

插损/Insertion Loss

dB

≤1.8

纹波/Ripple

dB

≤0.5

偏振相关损耗/Polarization Dependent Loss

dB

≤0.3

相邻通道隔离度/Isolation-Adjacent

dB

≥30

非相邻通道隔离度/Isolation-Non-adjacent

dB

≥40

回损/Return Loss

dB

≥45

一致性/Directivity 

dB

≥50

连接头类型/Connector Type

/

COM:LC/UPC

Other Channels: Uniboot LC/UPC

出纤长度/Fiber Length

mm

                  COM Port:1±0.1m  OUT Port: 3000

封装尺寸/Footprint Dimension

mm

48x14.4x8.5


运行条件/Operating Conditions

参数/Parameters

单位/Unit

指标/Specifications

功率阈值/Maximum power handling

mw

500

运行温度/Operation temperature

°C

-40~+85

运行湿度/Operation humidity

%RH

5 to   90%RH Not condensed

存储温度/Storage temperature

°C

-40 ~ +85

储存湿度/Storage humidity

%RH

0 to   95%RH Not condensed

光纤抗侧拉强度/Tensile strength

N

>5


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