微型化DWDM密集波分复用器
4通道 C32,C34,C36,C30低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件,典型插损1.0dB,光路无胶,单个通道波长精准可调,单侧出纤,可伐材料外壳,高气密性激光焊接封装, 工业温度运行,通道间隔、中心波长、通道数、监控端、升级端和1310nm通道高度定制

技术优势:该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术,采用自由空间结构设计,与三端口和AWG器件相比较,具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性,代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势;品质保证:作为光通信头部企业的认定供应商,富光科技微型波分器件生产线接受全球主要客户的定期现场稽核,同时提供周期性可靠性验证数据文件。服务优势:富光科技为DWDM器件在传输网、星地链接和有线电视网的应用提供深度定制服务;借助数据模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务;利用生产过程中存储的指标数据,为客户在DWDM器件部署中提供售后服务,使产品增值。

光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm,典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学设计和制造平台推出,具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性,与传统三端口技术的DWDM器件相比较,体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上;与AWG技术的DWDM器件相比较,有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,确保器件能够在苛刻的环境下使用。


特点/Features:

• 低插损/Low Insertion Loss

• 紧凑型封装/Ultra Compact

• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path

• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband

• 波长精度高/High Precision Wavelength

• 高可靠性/Highly Reliable and Stable

• 符合标准Telcordia GR 1209/1221 Qualified


应用/Applications:

• 宽带系统/Broadband Systems

• 电信网/Telecommunications Networks

• 城域网/Metro Networks

• 光分插复用/Optical Add/Drop Multiplexing

• 扩展DWDM系统/Expanding Existing DWDM System


技术指标/Specifications:

参数/Parameter

Unit

Specifications

通道数/Number of channels

CH

4

中心波长/Center wavelengths

nm

C32,C34,C36,C30,ITU or Customization

通道间隔/Channel spacing

Hz

100G /200G

通带宽度/Pass bandwidth

nm

lc ± 0.11/ lc ± 0.25

最大插损/Insertion loss(max)

dB

≤1.5

典型插损/Insertion loss(typical)

dB

1.0

波长热稳定性/Wavelength thermal stability

nm/

≤0.001

相邻通道波长/Adjacent channel isolation

dB

≥30

非相邻通道波长/No-adjacent channel isolation

dB

≥40

回波损耗/Return loss

dB

≥45

一致性/Directivity

dB

≥50

偏振相关损害/PDL

dB

≤0.3

通带波纹/Passband ripple

dB

≤0.4

承受光功率/Power handling

mW

≤500

光纤类型/Fiber type

-

ITU-T G657 A2

尾纤类型/Pigtail type

-

0.9mm white loose tube

运行温度/Operating temperature

°C

-40~+85

储存温度/Storage temperature

°C

-40~+85

封装尺寸/Footprint dimension (LxWxH)

mm

25*10.8*6.5 or 25*10.8*5.95

尾纤长度/Pigtail length

m

≥1.0



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